12 层Tg厚铜箔多层电路板(图)

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基材: FR-4 板厚: 1.2 mm 层数: 12/L 尺寸：78mm*45mm 线宽: 4mil (0.10mm) 线距: 4mil (0.10mm) 孔径：0.20mm 镀层工艺: 化学沉金、每层铜厚4OZ 文件格式: 光绘文件(RS274-X) 过孔孔径: 8mil (0.20mm)

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企业名：深圳市豪俊达电子有限公司

类型：生产企业

电话： 86-755-29695881

手机：13715383283

联系人：黄清奇

邮箱：zhuhailong@163.com

地址：北京北京市中国广东深圳市深圳市豪俊达电子有限公司

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