种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:黑色 *小线宽间距:0.2 *小孔径:0.4 加工层数:6层 板厚度:1.6（mm） 粘结剂树脂:酚醛 特性:高频电路用
产品说明：
铝基板是一种*的金属基覆铜板，它具有良好的导热性，电气*缘性和机械加工性。它能够采用表面贴装技术（SMT)，在电路设计中对热扩散进行*为*的处理，降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长成品使用寿命：缩小产品体积，降低硬件及装配成本，取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
基本结构：
导电层：电路层要求具有很大的载流能力，厚度一般18UM-140UM.
*缘层：一般是由环氧玻璃布或*的聚合物构成，热组小粘弹性能优良，具有*热老化的能力。
适用领域：
LED照明电路 电源电路 固定继电器 厚膜混合集成电路
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