一、产品特点: 1、芯片与底板电气*缘,2500V交流电压; 2、 国际标准封装; 3、真空+充氢保护焊接技术; 4、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力; 5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC; 6、200A以下模块皆为强迫风冷,300A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷; 7、安装简单,使用维修方便,体积小,重量轻。 二、型号说明:
三、技术参数: 型号 | 通态平 均电流 | 反向断态重复峰值电压 | 通态峰值电压 | 通态峰值电流 | 正反向重复 峰值电流 | 触发 电流 | 触发 电压 | 维持 电流 | 断态电压临界上升率 | 通态电流临界上升率 | *高额定结温 | 不重复 浪涌电流 | *缘电压 | 重量 | It(*) | VdrmVrrm | Vtm | Itm | IdrmIrrm | Igt | Vgt | Ih | dv/dt | di/dt | Tjm | It*Ir* | Viso | Weight | T*e | A | V | V | A | mA | mA | V | mA | V/μs | A/μs | ℃ | A×103 | V(AC) | g | MFx130A | 130 | 400-2600 | 1.9 | 410 | 20 | 150 | 2.5 | 100 | 800 | 100 | 125 | 3.80 | 2500 | 225 | MFx160A | 160 | 400-2600 | 1.9 | 480 | 25 | 150 | 2.5 | 100 | 800 | 100 | 125 | 5.40 | 2500 | MFx200A | 200 | 400-2600 | 1.9 | 600 | 30 | 150 | 2.5 | 100 | 800 | 100 | 125 | 7.20 | 2500 | |
四、外形尺寸及电路联结形式:
五、产品应用: 1、交直流电机控制;2、各种整流电源;3、工业加热控制;4、调光;5、无触点开关;6、电机软起动;7、静止无功补尝;8、电焊机;9、变频器;10、UPS电源;11、电池充放电。 说明: a. Vd*/Vr*=Vdrm/Vrrm+200V; b. 除非另作说明,Lgt,Vgt,Ih,Vtm,Viso均为25下的调试值,表中其它参数皆为Tvjm下的测试值; c. I2t=I2t*TW/2,式中TW:正弦半波电流底宽,在50HZ频率下,I2t(10ms)=0.005I2t*(A2S); d. 当使用在电流为60HZ情况下,It*(8.3ms)=1.066(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t*(10ms)。 |