品牌:领德辉 型号:铝基板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠
深圳市领德辉科技有限公司
是一家*生产*度单、双面、多层印刷线路板及柔性线路板、铝基板（MCPCB）、玻纤板（FR-4）铜基板、陶瓷板、罗杰斯、纸板（94V0），为主的企业。全套引进*的电路板设备，聘用经验丰富的*英才进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的*电路板制造厂家。
本公司生产的*，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL，性能**、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积*推广ISO9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等*和地区。
“诚信、优质、*”是公司的宗旨，客户为*、做*好品质、达**率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板 、玻纤板（FR-4）、陶瓷ＰＣＢ、罗杰斯。
层数： 1—16层
板材类型： FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、LF-３(铝基)、LF-４(铝基)、LF-５(铝基)、陶瓷、罗杰斯、94V0。
板材混压：4层--6层 6层--8层
*大尺寸：610mm X 1190mm
外形尺寸公差：±0.13mm ±0.10mm
板厚范围：0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差：( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差：(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
*小线距：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差：(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差：(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm
板厚孔径比：12.5：1 20：1
阻焊类型：感光绿、黄、白、黑、紫、蓝、油墨
阻*公差：±10% ±5%
表面处理类型：热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、*氧化（OSP）。
深 圳 市 领 德 辉 科 技 有 限 公 司
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