品牌:多层PCB 型号:多层PCB 材质:FR4 层数:多层 机械刚性:刚性
深圳市领翔博远电子有限公司以供应高精优质电路板为目标，*解決不同客户要求，从PCB研发到产品打样和*终产品批量生产，领翔博远为您提供*细致周到的技术支持与服务，优良的品质，忠诚的服务及*的精*是本公司的基础。
★ PCB & FPC设计 —— PCB & FPC打样 —— PCB & FPC大规模生产
★ PCB & FPC设计 —— PCB & FPC打样 —— SMT贴片加工 & BGA邦定加工
★ PCB & FPC设计 —— 快速打样
物流合作伙伴
FedEx （联邦快递）
EMS（中国邮政EMS）
U-LINK （飞鸿速递）
PCB工艺
层数（*大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 &plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
V-CUT深度公差 +/- 0.15 mm (V-CUT) ：+/- 0.1 mm (CNC V-CUT)
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t＜0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
*小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
线对边距 0.2 mm （CNC） ：0.30 mm (啤板)： 0.50 mm (V-CUT)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
*小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm
*小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻*公差 &plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡
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