品牌:领德辉 型号:射灯铝基板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质:* 营销方式:*
铝基板是一种*的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技*（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理；
●降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer*缘层：*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝
基覆铜板的*计*所在，已获得UL。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要
求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热*缘层是铝基板*技*
之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，
能够承受机械及热应力。该公司生产的*铝基板的导热*缘层正是使用了此种技*，使其具有*为优
良的导热性能和*度的电气*缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板
，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能。
三、铝基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.灯具灯饰：随着*灯的提倡推广，各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板
也开始大规模应用。LED照明灯,隧道灯,日光灯,洗墙灯,路灯,吸顶灯,舞台灯,草坪灯,投光灯,水底灯
等...
2.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
3.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
4.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
5.办公自动化设备：电动机驱动器等。
6.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
7.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
8.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
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