我司所生產之導熱材料，係針對目前電子產業中*棘手的熱處理問題，提供了一個*的解決方案，透過高導熱材料製作而成的鋁基板或銅基板，將LED 、IC晶片等發熱性電子元件所產生的熱，*傳導至載板後端，再由二次散熱機構將熱傳導或對流到機構以外，使得LED或IC晶片不至於因溫度過高而影響光效率或燒壞IC，對於應用在高功率LED照明、背光源或高功率電源供應器之IC封裝等，具有*性的影響。
項 目 | GF-TP-H60 | GF-TP-H120 | 測試依據 |
絕緣層厚度Dielectric thickness（μm） | 60 &plu*n; 5 | 120 &plu*n; 5 | Gofang 測試 |
尺寸 Size（mm）@ 100M | 485 | 485 | Gofang 測試 |
拉力強度 Peel strength（kgf/cm） | ≧2.0 | ≧2.0 | *-TM-650 2.4.9 |
錫爐測試 Solder dip test (300℃ 30sec) | P* | P* | *-TM-650 2.4.13 |
化性測試 Chemical resistance | P* | P* | *-TM-650 2.3.2 |
表面阻* Surface resistance（ohm） | > E+14 | > E+14 | ASTM-D247 |
體積阻* Volume resistance（ohm．cm） | >E+15 | >E+15 | ASTM-D257 |
破壞電壓 Breakdown voltage（ACV/mil） | 900 | 900 | *-TM6502.5.6 |
玻璃轉移溫度 Gl* transition temp. (℃) | 120 | 120 | DSC |
熱傳導率 Thermal conductivity（W/m.k） | 1.8 | 1.8 | ASTM-D5470 |
儲存週期 Shelf life (month) | 2 | 2 | Gofang 測試 |
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