| 品牌/商标 | 长电 | 型号/规格 | 2SC1623 |
| 应用范围 | 开关 | 材料 | 硅(Si) |
| *性 | NPN型 | 集电**大允许电流ICM | 0.1（A） |
| 集电**大耗散功率PCM | 0.2（W） | 截止频率fT | 250（MHz） |
| 结构 | 点接触型 | 封装形式 | 贴片型 |
| 封装材料 | 塑料封装 |
公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内*实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um*芯片制造工艺技术、25um*芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已*国际*水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大*。
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