型号:锡/铋/银 粘度:230（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:MIX 规格:锡/铋/银 合金组份:锡/铋/银 *:多款* 类型:中温锡膏 清洗角度:按客户要求提供 熔点:172
一 产品特性
1.*的模板寿命和一致的细间距印刷性
2.可探针测试
3.优良的润湿性
4.低空洞性
5.透明残留物
二 产品介绍
本系列有铅焊锡膏（MX-300SP/MX-310SP/MX-320SP/MX-330SP），是可以采用空气回流的免洗焊锡膏，经过*的配方制成，以适应现在不断变化的要求。该系列产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长寿的模板寿命和粘附时间，满足当今*印刷以及高混合表面粘装线严格要求。良好的润湿性和焊接性，以*生产效率。
三 合金成份
合金元素 | 元素周期表之*号 | 合金组成（%） |
锡 | Sn | 63.0&plu*n;0.50 |
铅 | Pb | 37.0&plu*n;0.50 |
铋 | Bi | <0.030 |
锑 | Sb | <0.020 |
铜 | Cu | <0.030 |
锌 | Zn | <0.002 |
铁 | Fe | <0.020 |
铝 | Al | <0.001 |
砷 | As | <0.030 |
镉 | Cd | <0.002 |
四 熔点
固态温度 | 液态温度 |
183℃ | 183℃ |
五 锡粉氧化成份
产品规格 | 粒度 | 筛目代号 | 氧化率 |
2.3# | 38-63µm | -230/+400 | <70ppm |
3# | 25-45µm | -325/+500 | <90ppm |
4# | 20-38µm | -400/+500 | <120ppm |
5# | 15-25µm | -450/+500 | <150ppm |
六 物理及化学参数表
参数项目 | 标准规格 | 测试方法 |
外观 | 淡灰色，无分层 | 目视 |
焊剂含量（wt%） | 11.0&plu*n;0.5 | JIS Z 3197 6.1 |
卤素含量（wt%） | 0.12&plu*n;0.01 | JIS Z 3197 6.5（1） |
粘度（25℃时） | 220~250 pa.s | Malcolm粘度计PCU205 回转3分钟于10rpm |
颗粒体积（microns） | 25~45microns | *-TM650 2.2.14 |
水萃取阻* | >50kΩ·cm | JIS Z 3197 6.7 |
铬酸银纸测试 | 合格 | *-TM650 2.3.3 |
铜板腐蚀测试 | 合格 | JIS Z 3197 6.6.1 |
表面*缘阻*测试 40℃，90%，96h | >1×1012 | JIS Z 3197 6.9 |
85℃，85%，168h | >1×109 | *-TM650 2.6.3.3 |
扩展率（%） | >90 | JIS Z 3197 6.10 |
回焊特性 | 无不熔锡或黑色残留 | 目视 |
锡珠测试 | *-TM650 2.2.43 | |
锡点光亮度 | 光亮 | 目视 |
锡点周围残留物颜色 | 透明 | 放大目视 |
七 模板（钢网）设计
1.分离元件：丝印模板开口面积减少10-20%，可大大降低或消除元件间锡珠的出现。设计
成屋顶形状是达成减少面积的常用方法。
2.细间距元件：对于20mil(0.5)或更细间距元件，建议减少开口面积，有助于减少导致短路
的锡珠现象和桥连现象。开口面积减少由具体工艺来决定（一般为5-15%）。
3.为了使*的锡膏从模板开口释放出来，建议采用1.5的深宽比。深宽比指的是开口
的宽度与模板的厚度比。
八 印刷制程建议
1.使用环境
锡膏*佳的使用温度为24&plu*n;3℃，湿度为65%以下。
2.印刷
刮刀角度：45~60°为标准
硬 度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45°，可使用80~100°肖氏硬度计的橡胶
刮，离开接触距离：0mm。
印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后*锡膏为准，
通常使用压力为5kg。
印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。
模板材料：不锈钢、黄铜及镀镍板等。
九 回流焊接
*或热风可在空气或氮气环境中回焊，下图可作为您在生产过程流图的一般指引，对于不同密度、不同几何尺寸的印刷板和烘箱型，进一步的温度调整是*要的。典型的温度曲线图如下：
上述推荐的温度曲线适合于Sn6*b37之合金。根据具体场合包括电路板尺寸、厚度和密度等需作适当调整。
十 预热阶段
1. 预热区
预热区升温速率小于2.5℃/sec，时间应在60~90sec之间，具体根据回流焊温区
及其温差大小而定。若升温太快，由于热应力的作用，会导致受热敏感器件损坏、裂纹、
及PCB板变形。而升温太慢，没有*时间使PCB的锡膏**温度，可能会影
响效果。
2. 恒温区（*发挥区）
恒温区升温速率小于1℃/sec，时间应在120~150sec之间，恒温区温度一般接近
锡膏的熔点。锡膏处于融化前夕时，锡膏中挥发物进一步去除，活化剂开始激活，并有
效地去除焊接处的表面氧化物。若时间过长会导致锡膏氧化，以致焊接后锡珠增多。活
性*发挥温度一般在120~180℃之间。
3. 回流区（融化区）
回流区峰值温度为210~230℃，时间应在30~60sec之间。回流区的升温速率控制
在 2.5~3℃/sec，
4. 冷却区
冷却区降温速率为1℃/sec≤slope≤4℃/sec，一般设置为小于100℃，冷却区分水
冷和风冷，冷却太快，焊接点容易出现裂痕，冷却太慢，焊点比较暗淡。
十一 清洗
本系列锡膏设计用于免清洗制程，如有需要，可用*清洗剂清洗即可。
十二 锡膏使用注意事项
1. 锡膏只能用于工业用途
2. 锡膏须冷藏在3~10℃以延长保存期限。
3. 在使用锡膏前*须将锡膏回温2至4小时，方可使用。这样可以避免由于温
差大而在锡膏表面产生水份，以减少（避免）锡珠的产生。
4. 锡膏回温后，要均匀搅拌1~3分钟。
5. 在生产时，把未使用的锡膏密封好。
6. 锡膏*佳的使用温度为24&plu*n;3℃，湿度为65%以下。
7. 锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网。
8. 锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上的锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟。
9. 使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏和未用过的锡膏混合放
置。
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