锡条:无铅助焊剂 型号:910 品牌:明威焊锡 成份:*原料 熔点:90（℃） 适用范围:线材*助焊剂 焊点色度:光亮型 清洗角度:免洗
产品名称：无铅*助焊剂 规 格：900
技术说明：
项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% *-TM
卤素含量% 无 *-TM
铜镜测试 通过 *-TM
*缘阻*值Ω ≥1.0×109Ω *-TM
水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω *-TM
固态成份% 2.9&plu*n;0.5% *-TM
焊点色度 光亮型 *-TM
外观 无色透明液体 /
比重（30℃） 0.805&plu*n;0.03 *-TM
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
上锡时间 3-5秒 /
操作方法 发泡、喷雾、沾浸
适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901
无铅免洗助焊剂产品特点：
★ 本品属于无铅*型免洗助焊剂，*合欧盟《RoHS》标准。
★ 不会破坏臭氧层，*ODS物质。
★ *的焊接性能，较低的缺陷率。
★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
★ 残余物无腐蚀，不粘手。
★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
无铅免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、*设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、
电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量*度很高的产品。
无铅免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果, 助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以*泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜，不能*过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务*让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板*件面与焊接面*须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与*件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重*须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以*焊接质量。
我公司生产的*免清洗助焊剂具有*的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面*缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，*合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。
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