特点：

热阻：0.61C-in2/W(50psi)

电*缘

低安装压力

光滑且高贴服性表面

一般用途的导热界面材料方案

应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体

规格：

厚度:0.229mm

*击穿电压（Vac）:5500

导热系数：1.6W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad 1100ST导热*缘片

特点：

热阻：0.66C-in2/W(50psi)

两面自带粘性

Pad可重置

低压力下卓越的导热性能

电*缘，自动生产，自动配给

应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；

规格：

厚度:0.3mm

*击穿电压（Vac）:5500

导热系数：1.1W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200导热*缘片 

特点：

热阻：0.53C-in2/W(50psi)

在较低的压力下非同一般的导热性能

光滑且材料两面无粘性

*的击穿电压和表面的“润湿”值

设计用于电*缘很关键的产品

卓越的*割切性

应用：电源供应器，汽车电子，马达控制，音频功放，通信，*器件

规格：                     

厚度:0.3229-0.406mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.8W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热*缘片

特点：

热阻：0.41C-in2/W(50psi)

韧的基材提供高*切割性

*基膜

设计来替代陶瓷*缘片

应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150

规格：

厚度:0.152mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.3W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist Sil-Pad A1500导热*缘片

特点

热阻：0.42C-in2/W(50psi)

弹性化合物涂覆在两面

应用：

电源供应器，汽车电子，马达控制，电源半导体

规格：

厚度:0.254mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：2.0W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Bergquist  Q-Pad3导热*缘片

特点：

热阻：0.35C-in2/W(50psi)

消除了硅脂的操作缺陷

易于操作

贴合表面纹理

在焊结和清洗之前安装

应用：

在晶体管和散热器之间

在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间

在散热器和底盘之间

在电*缘的电源模块或器件下如电阻或变压器

UL文件号：E59150

耐温：200（℃）

规格：

厚度：0.127 mm

*击穿电压（Vac）:N/A

导热系数：2.0W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有*的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热*缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且*地替代云母·陶瓷和硅脂。

Gap Pad导热间隙填充材料 

贝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft导热片

特点：

高贴服性，低硬度

凝胶一样的模量

为低应力应用设计

搞冲切，搞剪切和*阻*

应用：

通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

规格：

厚度：0.508-6.35mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5

击穿电压（Vac）:>6000

导热系数：1.0W/m-K

贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片

特点：

玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂

易于操作的结构

电*缘

应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方

规格：厚度：0.254-0.508mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40

击穿电压（Vac）:>6000

导热系数：1.5W/m-K

贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片

特点：

在*低的压力下，低的S系列热阻

高的贴服性，S系列软度

针对低应力应用设计

玻纤增强，**性能和搞斯裂性

应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

规格：

厚度：0.254-3.175mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30

击穿电压（Vac）:>3000

导热系数：3.0W/m-K

Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益*的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个*的导热界面。

贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片

耐温：-60到+200（℃）

厚度：0.25-3.17MM

整张规格：203*406MM

颜色：淡黄色

适用范围：处理器和散热器之间

特点和好处

• 热传导率=2.4W/mK
• *紧固压力下的S级低热阻材料
• *贴服性胶状模量
• 为低紧固压力下的应用设计
• *刺破，**的增强玻璃纤维 

    Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由*柔软的填充聚合物构成，增强了易*性，转换性，电气*缘性和**性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

典型应用

    处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。

贝格斯Bergquist导热固体胶系列 

贝格斯Bergquist Gap Filler 1000(双组分) 导热固体胶

特点：

*贴服性，针对易碎和低压力应用设计

室温固化及加速固化

100%固体-没有固化副产品

*的高低温机械和化学稳定性

应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

规格：

密度：（g/cc）:1.6

硬度（Shore00）:30

*缘强度（V/mil）:>500

导热系数：1.0W/m-K

贝格斯Bergquist Gap Filler 1500(双组分) 导热固体胶

特点：

*优的剪切变稀特性（可以*大的*点胶的速度和设备的*性）

高*流挂性，良好的型状保持性能

*贴服性，针对易碎和低压力应用设计

100%固体-没有固化副产品

应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

规格：

密度：（g/cc）:2.7

硬度（Shore00）:50

*缘强度（V/mil）:>400

导热系数：1.8W/m-K

贝格斯Bergquist  Gap Filler 3500S35(双组分) 导热固体胶

特点：

双组分配方便易于储存

触变特性使其容易点胶

*贴服性，针对易碎和低压力应用设计

室温固化及加速固化

应用：

汽车电子，*元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备

规格：

密度：（g/cc）:2.9

硬度（Shore00）:32

*缘强度（V/mil）:>275

导热系数：3.6W/m-K

Gap Filler间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的*贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和*元器件。他们的低粘性可以*点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。

贝格斯Bergquist Hi-Flow相变化界面材料

贝格斯Bergquist  Hi-Flow 105导热片

特点：

热阻0.37C-in2/W(25psi)

使用在不需要电*缘的场合

低挥发性-低于1%

易于操作

应用：

使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合

安装在散热器上的微处理器

功率半导体

功率变换模块

规格：

厚度：0.139mm

增强承载物：铝

持续使用温度：130C

导热系数：0.9W/m-K

贝格斯Bergquist  Hi-Flow225F-AC导热片

特点：

热阻0.10C-in2/W(25psi)

能被手动或自动应用到室温的散热器表面

箔片增强，背胶涂覆

软的，55充相变化混合物

应用：

电脑和周边，功率变换器，*电脑处理器，功率半导体，电源模块

规格：

厚度：0.102mm

增强承载物：铝

持续使用温度：120C

导热系数：1.0W/m-K

贝格斯Bergquist  Hi-Flow 300P导热片

特点：

热阻0.13C-in2/W(25psi)

已被市场证明了的聚酰亚胺基材

卓越的*缘性能

卓越的*切割性能

应用：

弹片/扣具安装

*的功率半导体和模块

规格：

厚度：0.102-0.127mm

增强承载物：聚酰亚胺

持续使用温度：150C

导热系数：1.6W/m-K

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来*总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。

热传导胶带系列

贝格斯Bergquist  Bond-Ply 100导热胶带

特点：

对多样化的表面有高的粘结强度

双面压敏胶带

*，导热丙烯酸胶

能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接

应用：

安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器

安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB

规格：

厚度：0.129/0.203/0.279mm

增强承载物：玻纤布

*缘强度（Vac）:3000/6000/8500

导热系数：0.8W/m-K

贝格斯Bergquist Bond-Ply 660B导热胶带

特点：

设计来取代机械紧固器或螺丝

需求电*缘的应用

双面压敏胶带

应用：

散热器到BGA图形处理器

散热器到驱动处理器

散热片到功率转换器到PCB

散热片到马达控制PCB

规格：

厚度：0.14mm

增强承载物：薄膜

*缘强度（Vac）:7000

导热系数：0.4W/m-K

贝格斯Bergquist  Liqui-Bond SA 2000导热胶带

特点：

消除机械紧固器的需要

单组份易于使用

机械和化学稳定性

在恶劣的坏境中保持粘接强度

热固化

应用：

PCBA到外壳，*元器件到散热片

规格：

密度（g/cc）：2.4

硬度（Shore A）：80

*缘强度（V/mil）：250

导热系数：2.0W/m-K