贝格斯Bergquist Gap Filler 1000(双组分) 导热固体胶

特点：

*贴服性，针对易碎和低压力应用设计

室温固化及加速固化

100%固体-没有固化副产品

*的高低温机械和化学稳定性

应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

规格：

密度：（g/cc）:1.6

硬度（Shore00）:30

*缘强度（V/mil）:>500

导热系数：1.0W/m-K

贝格斯Bergquist Gap Filler 1500(双组分) 导热固体胶

特点：

*优的剪切变稀特性（可以*大的*点胶的速度和设备的*性）

高*流挂性，良好的型状保持性能

*贴服性，针对易碎和低压力应用设计

100%固体-没有固化副产品

应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

规格：

密度：（g/cc）:2.7

硬度（Shore00）:50

*缘强度（V/mil）:>400

导热系数：1.8W/m-K

贝格斯Bergquist  Gap Filler 3500S35(双组分) 导热固体胶

特点：

双组分配方便易于储存

触变特性使其容易点胶

*贴服性，针对易碎和低压力应用设计

室温固化及加速固化

应用：

汽车电子，*元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备

规格：

密度：（g/cc）:2.9

硬度（Shore00）:32

*缘强度（V/mil）:>275

导热系数：3.6W/m-K

Gap Filler间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的*贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和*元器件。他们的低粘性可以*点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。

企业名：松全电子科技有限公司

类型：生产企业

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