品牌:铝基电路板 型号:铝基电路板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
：刘碧敏 女士（业务部 经理） 和我联系
我们拥有严格的质量管理体系，每一生产环节订有严格的质量管理制度，*操作工人*严格的质量培训和考核后才能上岗。
我公司已致力于研发使用*材料工艺制程，例如：OSP ENTEK ENIG ITT等。 产品**合欧盟ROHS*指令及SONY SS-00259第三版*标准。
实验室：*和测量，使全过程工艺均在受控状态，保持*佳条件，生产优良的产品。
1、高温热冲击实验工程审核：鉴定资料*合性、完整性，制造出客户满意的产品。
金相显微镜：400倍的显微镜，全制程的金相样板制作设备。为相关工序的问题分析和质量监控提供准确祥实的数据。
生产能力/Production Process
序号 | 项 目 | 技 术 指 标 |
1 | 层数 | 12 |
2 | *大加工面积 | 450x1200mm 18"x45" |
3 | *小板厚 | 2 (层）layers 0.20mm 8mil
|
4 | *小线宽 | 0.075mm 3mil |
5 | *小间距 | 0.075mm 3mil |
6 | *小孔径 | 0.20mm 8mil |
7 | 孔壁铜厚 | 0.025mm 1mil |
8 | 金属化孔径公差 | &plu*n;0.075mm 3mil |
9 | 非金属化孔径公差 | &plu*n;0.05mm 2mil |
10 | 孔位公差 | &plu*n;0.05mm 2mil |
11 | 外型尺寸公差 | &plu*n;0.13mm 5mil |
12 | *小焊桥 | 0.10mm 4mil |
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