∟ FFC/FPC/薄膜电缆连接器(3)∟ 手机连接器(1)
品牌:D* 型号:双面OSP线路板 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠
我司*生产各种线路板，单面，双面，多层均可生产，我司拥有10余年印刷电路板生产经验，能**的为客户提供优良的产品和服务是我们品质*和您可信赖的基础，希望*会和广大客商紧密合作！ 生产层数：2～14层，生产厚度：0.2MM～7.5MM ，*小孔径：0.1MM(激光钻孔)，表面处理：镀金、沉金、沉锡、喷锡+金手指、*氧化处理、无铅喷锡等。公司产品已广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、微电子、LCD及LED等领域。
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