∟ FFC/FPC/薄膜电缆连接器(3)∟ 手机连接器(1)
品牌:D* 型号:双面OSP线路板 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*
我司*生产各种线路板,单面,双面,多层均可生产,我司拥有10余年印刷电路板生产经验,能**的为客户提供优良的产品和服务是我们品质*和您可信赖的基础,希望*会和广大客商紧密合作! 生产层数:2~14层,生产厚度:0.2MM~7.5MM ,*小孔径:0.1MM(激光钻孔),表面处理:镀金、沉金、沉锡、喷锡+金手指、*氧化处理、无铅喷锡等。公司产品已广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、微电子、LCD及LED等领域。
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