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型号:ＳＮ－ＡＧ－ＣＵ粘度:200（Pa·S）颗粒度:２５－４５（um）品牌:ＫＥＹＩＤＡ规格:５００Ｇ合金组份:免洗锡膏 *:高RA 清洗角度:免洗型熔点:高温(250度以上)

本公司制造的锡膏由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密调配而成，为微电子表面贴装工艺的优选材料。该产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度。粘度各异的多种类产品可*满足钢丝、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需要。

联系方式

企业名：东莞市亿成达金属制品有限公司

类型：生产加工

电话： 0769-81606838

联系人：张利华

地址：广东东莞长安镇明和电子广场

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