KEYIDA是一家从事*研制、销售为一体的企业。 公司产品：锡膏、助焊膏、锡线、锡条、锡球、电镀阳*棒、镀锡铜线、助焊剂、稀释剂、清洗剂、*氧化粉、*氧化油、锡炉、焊台、烙铁、烙铁焊咀、发热芯、**各地及、港、澳、台、欧美、东南亚地区。 公司拥有*的研制设备，高科技的检测仪器设施和完善的管理体系,SGS。同时，也为客商提供来样加工、设计及成品，公司*秉着“务实、*、服务、求进”的宗旨，以保护地球环境和人的身体健康为基础，走持续发展的路线，大力推广*型电子焊接材料，以市场需求为目标，*打造具有自主品牌的新一代无铅系列产品，热忱欢迎国内外商家进行长期商务合作共创辉煌。
低温锡膏SnBi
产品特性
•适合低温焊接
•焊点光亮饱满
•残留少
•*的焊接性能
•*种长短回流焊炉
产品简介-低温锡膏SnBi
KEYIDA810低温锡膏SnBi（合金锡42%铋58%）一种是适用于对焊接低温要求的电子产品（散热器、LED、纸板PBC等）保护，其熔点为138℃，工作温度170-190℃。公司结合Bi的金属性能，采用*助焊膏载体，研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满，残留甚少。此款锡膏是无铅锡膏，已经通过SGS的*。
印刷建议
角度：60度为标准。
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。
印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后*锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能*好
存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前低温锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，*运输冷藏*。
KEYIDA810低温锡膏SnBi测试结果 | |||
本表所列性能指标为参考值 | |||
测试 | 结果 | 测试 | 结果 |
焊剂含量（wt%） | 10.5&plu*n;0.5 | 表面*缘阻*测试(Ω) | >5×1011 |
卤素含量（wt%） | <0.01 | 湿润性(级) | 2 |
粘度(25℃时pa.s) | 200&plu*n;10% | 锡珠测试(级) | 2 |
水卒取阻*(Ω·cm) | >1×105 |
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铭酸银纸测试 | 合格 |
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铜板腐蚀测试 | 无 |
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备注：试验方法适用JIS.Z.3284。锡粉合金成份JIS.Z.3282E和 ANSI/J-STD-006。 | |||
低温锡膏合金规格
合金 | 金属含量 | 直径 | 备注 | 编号 |
Sn42Bi58 | 89% | 25-45μm | 3号粉 | 1171 |
建议炉温
预热区、保温区：用来将PBC的温度从周围环境温度*到所需的*温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短，一是对*件的热冲击太大：二是使低温锡膏的水分、溶剂不能*挥发出来，*回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒
回流区：相容阶段作用是讲PCB装配的温度从*温度*到推荐的峰值温度，是低温锡膏与*件脚及PCB焊盘之间得到良好的共熔，峰值建议温度是180-190℃。时间控制在50-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。这样的焊点机械强度好。太快也会造成你焊点断裂。
清洗要求
KEYIDA810低温锡膏SnBi是免清洗焊锡膏，可以不用清洗，要是如果需要清洗，直接可以用本司KEYIDA909清洗剂。
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