品牌:邦士德 *物质含量:99（％） 产品规格:Sn6*i35Ag1 执行标准:见说明 主要用途:SMT锡膏 CAS:见说明
深圳市邦士德科技有限公司
名称：无铅免洗中温焊锡膏
型号：S-*58
S-*58属于无铅免洗中温焊锡膏。*设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物无色透明不会发生分解。S-*58有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。S-*58可*优异的连续性印刷、*坍塌能力、表面*缘阻*性能。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。S-*58有着优异的*干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时以上焊膏有着良好的粘着力。
合金成分：Sn64-Bi35-Ag1.0
粉末粒度：T*e 3 （25~45?m）
合金粉含量：89.0wt%
残留： 大约为5wt%
包装： 500g/瓶
本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/sec之间，模板厚度为 0.10mm~0.20mm之间，刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。
使用环境：温度25±3℃，湿度≤65%。
S-*58*性，但在回流焊过程中会产生一些反应性或化合物分解导致的气体。因此建议工作区域内应有良好的通风条件。
5．贮存STORE
?S-*58在3~10?C条件下可保存6个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。
?锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）。
?长时间冷藏储存后可能会引起锡膏内组分的分离，使用前应对锡膏进行充分搅拌，手工搅拌3~6分钟，机器搅拌2~3分钟。
?不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以*尽可能的密封。
6．回流焊曲线REFLOWPROFILE
A预热区（加热通道的25-33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
*要求：升温速度为1.0-2.5℃/秒；
*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B浸濡区（加热通道的33-50%）
在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：110-130℃ 时间：60-100秒 升温速度：<2℃/秒
C回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：*高温度：179-210℃ 时间：179℃以上30-90秒（Important）
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成*的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
*要求：降温速率<4℃ 冷却终止温度*好不高于75℃
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位
焊后清洗
?S-*58系列属于免清洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。
?如需进行清洗，S-*58系列焊锡膏焊后残留物也很容易借助相对应的清洗剂进行清洗。
包装形式
?瓶装 －10瓶/箱
贮存、操作及保存期限
?当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循*先出的原则。
?锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）；回温后保存期限为48小时，开封后保存期限为12个小时，焊膏停留在PCB板至过回流焊前的闲置时间为100±20分钟。
?冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏3~5分钟以重新混合均匀。(推荐：自动搅拌3±0.5分钟，手工搅拌5±1分钟，搅拌机转速：公转400rpm,自转100rpm)
?不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以*尽可能的密封。
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