型号:S-9037 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:45（um） 品牌:bonsd邦士德 规格:无铅含银 合金组份:SnAg0.3Cu0.7 *:高RA 类型:4号粉 清洗角度:免洗 熔点:217
深圳市邦士德科技有限公司
种类：无铅锡膏
代号：S-9037
合金：Sn99-Ag0.3-Cu0.7
1．简介
S-9037无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用*的助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留*少且具相当高的*缘阻*，拥有*高的*性。
2．产品特点
2.1印刷流动性及落锡性好，对*0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，*过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留*少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
3. 焊膏成分
应用特征 | *合金粉类型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3 | 25~45 μm | 89 % |
细间距印刷 | 4 | 20~38 μm | 88.5 % |
滴注 | 3 | 25~45 μm | 85 % |
膏体图片
4. 物理性能（适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325+500目合金粉焊锡膏）
?粘度范围200&plu*n;20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
? 锡球测试:合格 测试标准 J-STD-005, *-TM-650, Method 2.4.43
? 湿润性测试:合格 测试标准 J-STD-005, *-TM-650, Method 2.4.45
5. *性能（适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325+500目合金粉焊锡膏）
? 铜镜测试:合格（低）测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.3.32
? 铜面腐蚀测试:合格（低）测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.6.15
? 卤素含量测试
1. 铬酸银试纸测试:合格测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.3.33
2.氟点测试:合格测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.3.35.1
? 表面*缘阻*:合格测试标准 * J-STD-004, *-TM-650, Method 2.6.3.3
0 小时 96 小时
* TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm
6. 操作说明
用途
S-9037系列适用于Sn99-Ag0.3-Cu0.7无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和*细间距需选用不同的*合金粉末类型。
印刷参数
? 印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料
? 刮刀速度 25~150 mm/sec
? 模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜
? 温度湿度 温度70-77°F（21-27oC）、湿度35-65% R.H.
7．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线
升温速度 | 到达120oC 所需时间 | 恒温 130 - 210oC | 峰值温度 | > 220°C | 冷却速度 |
1-3oC/s | < 60--90s | 90--120s | < 245 &plu*n;5oC | < 60--90s | <4oC / S |
图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数
8．无铅锡膏的使用以及储存方法
1：使用环境
锡膏*佳使用温度为24&plu*n;3℃，湿度为65%以下。
2：锡膏使用前的准备
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳。从冰箱取出锡膏时，需先“回温”才能打开瓶盖使用。
⑴回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻。
⑵回温时间：4小时以上。
注意事项：
① 未经充足的“回温”，请不要打开瓶盖。
② 不要用加热的方式缩短“回温”时间。
3：搅拌方式：
①锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可。
③搅拌时间：手工：3—5分钟左右。机器：3分钟左右。
4：印刷
①刮刀角度：40-60度为标准。
②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度。
③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3Kg。
④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力。
⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板。
5：包装：
单位：PCS（500克/瓶）
封装：500克/瓶
包装：10瓶/箱 *塑质
6：成品批号定义：
每批锡膏批号以生产日期为准。
7：锡膏的保存期限：
我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循*先出的原则。
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