品牌:卡板 型号:PCB122 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠
江苏省昆山市印制线路板有限公司创办于1995年是*生产单、双面及多层印制电路板的厂家，工厂座落于江苏省昆山市千灯镇，东邻上海、西毗苏州；上海虹桥国际机场、沪宁*公路、京沪铁路、苏虹机场路紧靠我厂，交通十分便捷。
我厂拥有国内及中外合作企业生产的具有计算机程控的全套印制电路板设备及检测设备年产量为10万平方米。
我厂生产的印制线路板被评为"省优"及"部优"产品，昆山市印制线路板公司已通过ISO 9001：2000，无铅ROSH，SGS，UL ，质量管理体系。 我们有真诚的态度、优质的产品、完善的服务、公平的价格。
我们把"你的要求，我的追求"为宗旨，来*顾客争取市场
技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP*氧化等。
2、PCB层数1-24
3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.2mm-6.0mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可*36微米
9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，FR-1,CEM-1，CEM3，厚铜箔电路板，LED散热铝基电路板，铁氟龙材料等。
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、*电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、*剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 &plu*n;0.05mm ＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
19、*缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
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