∟ LED分光(色)仪/机(1)
型号:富士红胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类、其他 品牌:其他 树脂胶的分类:不饱和聚酯胶 剪切强度:15(MPa) *物质≥:95(%) *使用期:3(min) 工作温度:180(℃) 保质期:06(个月)
产品名称:贴片红胶
参数:
赫坤科技代理系列贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化、单组份、*溶剂的聚合型粘结剂。
产品型号富士红胶
外观 红色
使用范围
适用于无铅工艺,*针筒式点胶
特点
¨ 具有*度耐热性和优良的电气特性。
¨ *宽的应用范围:尽管*涂敷,微少量涂敷仍可保持无拉丝,拖尾,塌陷现像,胶点稳定性好。
¨ 容许底温度硬化。
¨ 湿润状态粘度高。
¨ 优异的粘附性用于难于胶贴的元件。
¨ *小的吸湿性,在快速升温及*短时间固化下均不容易造成气泡或粘力不够。
¨ 表面*缘电阻(SIR)高。
¨ 储存安定性好,批量与批量之间质量稳定。
固化条件
建议固化条件PCB表面温度*150℃/1.5min,或者*120℃/3min,*高固化温度不能*过200℃.
下表提供*短固化与温度的相应关系:
温 度 | 100℃ | 120℃ | 150℃ | 180℃ |
时间(min) | 8` | 3` | 1.5` | 1` |
*理想的固化条件视所用的固化炉而定,(固化温度越高,且固化的时间越长,可获得更高的粘接强度,因此请依据实际生产情况找出*适合的固化条件。)
固化后性能
裸电路板上的强度,根据*.SM817标准
拉脱强度,kg:
CHIP 0603 1.2 1.2-2.5
CHIP 0805 1.5 1.5-4
圆筒型*件(玻璃二*管)1.0 0.8-2.0
扭转强度 N mm:-60
使用方法
¨ 为使接着剂的特性发挥*大效果,请务*放置于冰箱(2℃-10℃)内保存。
¨ 使用前请务*提前4小时从冰箱取出,待红胶恢复至室温后使用。
¨ 为获得良好的印胶成形,请及时清洁钢网底部。
¨ 对贴片胶的洗涤可使用甲笨,醋酸乙酯。
包装
300cc针筒包装;
20ml Panasert针筒式;30ml EFD针筒式
30ml Iwa*a针筒式;30ml Fuji针筒式
包装利用*工序:在20-25℃的*车间采用真空封装,*气泡和杂物。
储存
在温度2-10℃的冷藏器内贮存期为六个月。
推荐以冷藏器储存。
注意:应避免储存在高于25℃的环境下。
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