性能

本产品以*硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分*硅灌封胶。它不靠吸收空气中的水分固化，可灌封任意厚度的电子产品，**潮*缘的目的，它具有耐大气老化，不怕寒冷和高温，可在-55℃～﹢200℃下工作，可拆卸便维修的特点。

用途

主要用于需要耐大气老化，耐高低温，*震动*开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件以及LED屏灌封。

技术参数

使用及工艺要求

１、配胶时，预先将Ａ组份搅拌均匀后，按重量准确配比，以免出现不*固化现象。

２、用户可根据实际使用情况，在２％的范围内适当增减Ｂ组份固化剂的比例，以*理想的凝胶时间。

３、灌封前*须对灌封产品表面进行清洁处理，保持洁净。

包装及储运

●本品包装为22kg/套。

●本品储藏期为12个月。

●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

其他

订货说明：

订货号 包装规格 颜色

31182 22kg/套 黑色

31082 22kg/套 白色

31282 22kg/套 透明