品牌:凯普 型号:PCB-22321-201 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
凯普金业电子科技(昆山)有限公司 位于中国历史魅力名镇江苏 昆山市千灯镇，东邻上海53KM，西靠苏州35KM。苏虹机场路贯穿镇中心，沪宁*临近镇区，地理位子*。公司工厂占地面积12000平方米，建筑面积9000平方米。公司引进了当今本行业*的 生产设备，聘请了一批*的管理人才，吸收了一批高素质的 生产员工，从而*了企业产品的 *优化，客户效益*大化。主营 pcb刚性 柔性线路板 等。公司秉承“品质是*工作!”的经营理念，坚持“客户*”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
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公司制程能力：
表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 |
制作层数: | 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层 |
*大加工面积: | 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; |
板 厚: | *溥:0.1MM;*厚:1.6MM |
*小线宽线距: | *小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM |
*小焊盘及孔径: | *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM |
金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM |
孔 位 差: | &plu*n;0.05MM |
*电强度与*剥强度: | *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm |
阻焊剂硬度: | ＞5H |
热 冲 击: | 288℃ 10S* |
燃烧等级: | 94V0*火等级 |
可 焊 性: | 235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
常用基材: | 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 |
客供资料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 |
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