∟ 单面线路板(4)∟ 双面/多层线路板(2)∟ 柔性/挠性线路板（FPC）(1)∟ 刚柔复合/软硬结合线路板(1)∟ 线路板设计/抄板(1)
品牌:米川 型号:fr-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:镍 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠
自家拥有线路板工厂以及焊接工厂，可带客户参观考察！
*从事于线路板的插件焊接来料加工,SMT贴片加工的高科技企业.主要业务包括:插件来料加工,单面贴片组装,双面贴片组装,单面混装加工,双面混装加工
线路板焊接加工：贴片0.012元/点
插件0.018元/点
交货时间：7-15天
具体请联系李！谢谢！
单面板有铅：0.035元/cm2 喷锡
双面板有铅：0.065元/cm2 喷锡
加急制版费：24小时480元，36小时280元，48小时180元，72小时120元。
测试费用：0.3M2以内测试，*出以上需要飞测0.006元/孔计算。需要开测试架的按实际报价为准！
以上线路板，是针对普通1.6厚度以下，如1.6以上的另行报价
| 生产周期及月产量 | |||
| 双面板 | 多层板 | ||
| 样板： | 5天 | 7天 | |
| 批量： | 10天 | 15天 | |
| 月产量： | 6000-7000㎡ | ||
| 项目 | 参数 | ||
| 双面 | 多层 | ||
| 层数 | 2层 | 4层-10层 | |
| 铜箔厚度 | 0.5-3 oz | 0.5-3 oz | |
| 基板厚度 | 0.2-3.0 mm | 0.4-4.0 mm | |
| 阻燃特性 | 94V - 0 | 94V - 0 | |
| *剥离强度 | 12.3N/cm | 12.3N/cm | |
| 翘曲度 | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| *缘电阻 | ≥10(11)Ω | ≥10(11)Ω | |
| 测试电压 | 100DCV | 100-200DCV | |
| 成品板面积 | 560*610mm | 560*610mm | |
| *小线宽线距 | 0.1/0.1mm | 0.1/0.1mm | |
| 孔壁铜厚 | ≥25.0um | ≥25.0um | |
| *小焊环 | 内层 | 0.5mm | |
| 外层 | 0.076mm | 0.076mm | |
| *小孔径 | 0.25mm | 0.20mm | |
| 孔径公差 | PTH | &plu*n;0.076mm | &plu*n;0.076mm |
| NPTH | &plu*n;0.05mm | &plu*n;0.05mm | |
| 孔位公差 | &plu*n;0.076mm | &plu*n;0.05mm | |
| 外形公差 | CNC铣边 | &plu*n;0.01mm | &plu*n;0.01mm |
| 冲压 | &plu*n;0.013mm | &plu*n;0.013mm | |
| 绿油桥能力 | ≥0.1mm | ≥0.1mm | |
| 阻焊硬度 | 6H | 6H | |
| 可焊性测试 | 245℃ 5秒 | 245℃ 5秒 | |
| 热冲击能力 | 288℃ 10秒 | 288℃ 10秒 | |
| 表面镀层 | OSP,喷锡,沉金,软金,金手指 | OSP,喷锡,沉金,软金,金手指 | |
| 质量标准 | *-A-600F,*-ML-950 | *-A-600F,*-ML-950 | |
层数：4-12层
线宽/线距：0.1mm/0.1mm
常用材料：CEM-1，FR-4，高TG FR-4，铝基板
板厚：0.2-2.4mm
铜厚：1-4OZ
表面处理：OSP，HAL无铅，电金，沉金
*小孔：0.25MM
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