田村TLF-204-SIS锡膏/田村TLF-204-NH锡膏/深圳田村锡膏

TAMURA 无卤锡膏 TLF-204-SIS

一般特性：
品名 TLF-204-SIS 测试方法
合金构成(%) Sn/Ag3.0/0.5Cu JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC 测定
焊料粒径(μm) 25-36 激光分析
助焊剂含量（%） 12.0 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.05 JISZ3197(1999)
粘度（Pas） 210 JISZ3284(1994)
触变指数 0.56 JISZ3284(1994)

此款锡膏*：
 *下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性；
 有良好的年度，印刷型，焊接性稳定，所以72小时能连续使用；
 在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性；
 印刷时，预热时很少坍塌，所以回流焊后不发生连焊；
 通过助焊剂流动性*和柔*，能*发生I*误判断。

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