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邦定机 BONDA263VS全自动固晶机

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商品信息 更新时间：2011-06-13

品牌:ITM BONDA

全自动LED LAMP固晶机

Fully Automatic LED LAMP Die Bonder

BONDA263VS

UPH 12K

280-320ms(每个晶片速度)

伺服马达系统

固晶Wafer 4"

晶圆外形尺寸6"

*细固晶晶片6mil

晶圆工作台行程6" x 6"

LCD触摸屏显示器

*度:&plu*n;2 mil

压力*碎晶片功能

连杆式点胶臂

180º固晶臂

漏晶检测器(真空检测方式)

数码控制固晶压力:7-200g (可调)

智能对点系统(工作台2.0X、晶圆2.5X)

自动送出料系统

（以上数据可能因不同材料而变更）

联系方式

企业名：深圳市迈创利机电设备有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-83305696

联系人：刘春花

地址：广东深圳南山区华侨城侨香路中航沙河工业区2号厂房

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