型号:ablebond 84-1/DX-20C/2600AT 品牌:德国汉高 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:28（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件、塑料类、陶瓷 剪切强度:41（MPa） 热熔胶类型:其他热熔胶 *使用期:480（min） *物质≥:100（％） 工作温度:25（℃） 保质期:12（个月） 执行标准:RoHS,SGS,ISO14001,ISO9001 CAS:导电银胶

Ablebond 84-1LMI系列导电银胶，具有*强粘接力，高触变，高导电率，适于点胶工艺，无拉丝和拖尾；*，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器*点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。

Eccobond DX-20C为*缘性芯片封装，专为GaN蓝光或LED白光而研制，具有高透光性，优良的耐UV特性，长时间不易变黄，*。

Ablestik 2600AT大功率用高导热银胶，导热系数可达20W/m·K，对基材优异的粘接力，耐热、耐黄变性优异

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