牌号:永德通 产品等级:１ 生产厂家:永德通 用途:模块器件的灌封

【主要成份】改性环氧并加以严格净化处理的双组份加温固化型低应力环氧灌封料。

【用 途】

DHG-011型用于耐-25～125℃温冲的电子元件、器件的*缘、*潮、导热、*拆保密的灌封包封。

DHG-021型用于耐-45～125℃温冲的电子元件、器件的*缘、*潮、导热、*拆保密的灌封包封。

DHG-031型用于耐-55～125℃温冲的电子元件、器件的*缘、*潮、导热、*拆保密的灌封包封。

【执行标准】执行标准：本产品*合SJ／T11125-97

【主要技术指标】

一、固化前的技术指标

1、外观（目测）：

主 剂：粘稠均匀流动体；颜色有黑色、白色、黄色、蓝色、绿色等深色或浅色。

RHG-92002型固化剂：微黄色液体。

2、粘度（25℃，mpa.s）：

主 剂： 16000～20000

固 化 剂： 40～60

二、固化后的技术指标

1、固化物既有平整呈釉样光泽的外观，又有良好的柔韧性和低应力。

2、体积电阻率(Ω·cm )：常态≥10¹³； 受潮24h (RH95～98％40℃)≥10¹²

3、介质损耗(10⁶Hz)：≤10^-2

4、介质常数：3～4

5、*电强度 （KV／mm）：≥20

6、温度冲击：

DHG-011型-25～125℃温冲*伤

DHG-021型-45～125℃温冲*伤

DHG-031型-55～125℃温冲*伤

【使用方法】

1、配比：先将主剂搅拌均匀,务*使桶底填料搅起,根据使用量称取。按：

主剂︰固化剂 = 4︰1 （重量比）

将配好的料充分搅拌均匀，（有抽真空条件的用户可采用真空脱气，在25～35℃，*对真空3-5mmHg,搅拌混合10～20分钟后解除真空）,即可以进行产品的灌封。

配制好的灌封料使用寿命4～6小时。

2、固化温度及时间:60℃×1小时＋80℃×1小时 ＋120℃×3小时或80℃×4小时～5小时

【包装及储运】

1、主 剂4公斤和20公斤包装。

固化剂1公斤和5公斤包装。

2、本品应放置在低温、干燥、远离热源、避免日晒的通风环境,保存期为壹年。

企业名：北京永德通科技发展有限公司

类型：经销商

电话： 10-64372549

联系人：贾如新

地址：北京北京市北京市朝阳区酒仙桥北路１号院（环铁大院后院）