型号:HG-1311 粘度:9500(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 保质期:12(个月) 执行标准:SJ/T11125-97
HG-1311环氧灌封料
【主要成份】常温固化型双组份环氧灌封料。
【用 途】用于耐-25~85℃的电子元件、器件的*缘、*潮、导热、*拆保密的灌封包封。
【执行标准】执行标准:本产品*合SJ/T11125-97
【主要技术指标】
一、固化前的技术指标
1、外观(目测):
主 剂:粘稠均匀流动体;颜色有白色、黄色、柠黄色等浅色。
固 化 剂:微黄色液体。
2、粘度(25℃,mpa.s):
主 剂: 8500~9500
固 化 剂: 130~150
二、固化后的技术指标
1、固化物平整光泽呈釉样外观。
2、体积电阻率(Ω·cm ):常态≥1016; 受潮24h (RH95~98%40℃)≥1012
3、介质损耗(106Hz):≤10-2
4、介质常数:2~4
5、*电强度 (KV/mm):≥20
6、硬度shore D:≥70
【使用方法】
1、配比:先将主剂搅拌均匀,务*使桶底填料搅起,根据使用量称取。按:
主剂︰固化剂=5︰1 (重量比)
将配好的料充分搅拌均匀,(有抽真空条件的用户可采用真空脱气,在25~35℃,*对真空3-5mmHg,搅拌混合10~20分钟后解除真空),即可以进行产品的灌封。
配制好的灌封料使用寿命0.5~1小时。
2、固化温度及时间: 常温放置16~24小时
或;60℃×3~4小时
【包装及储运】
1、主 剂5公斤和25公斤包装。
固化剂1公斤和5公斤包装。
本品应放置在低温、干燥、远离热源、避免日晒的通风环境,保存期为壹年
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