品牌:- 型号:B*199 应用范围:开关 结构:面接触型 材料:- 封装形式:裸片（晶圆） 封装材料:塑料封装
用途
*用於高壓、*開關應用
■特征:
*低正向壓降
*較小的總電容 *用於片式封裝
*較短的反向恢複時間 **圖形數 90000 只左右
芯片尺寸：280μm×280μm 壓焊區尺寸：φ120μm
芯片厚度：180&plu*n;10μm
锯片槽宽度：40μm 金屬層：正面:Al 2.3&plu*n;10μm，背面:Au 1.4&plu*n;10μm
電特性(Ta=25℃)
參 數 名 稱 | * 號 | 測 試 條 件 | * 小 | * 大 | 典型值 | 單位 |
反向電壓 | VR | IR=0.1mA | 80 |
| 130 | V |
正向壓降 | VF（1） | IF=10mA |
| 1.0 | 0.67 | V |
VF（2） | IF=100mA |
| 1.2 | 0.92 | V | |
反向漏電流 | IR（1） | VR=20V |
| 25 |
| nA |
IR（2） | VR=75V |
| 1 |
| μA | |
總電容 | CT | VR=0, f=1MHZ |
| 3.0 | 2.0 | PF |
反向恢複時間 | trr | IF=IR=10mA Irr=0.1×IR |
| 4.0 |
| ns |
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