是
锦懋
DCB
刚性
双面
铜
陶瓷基
薄型板
HB板
电解箔
复合基
环氧树脂(EP)
企业名:南京锦懋电子有限公司
类型:生产企业
电话: 025-13057540439
手机:13057540439
联系人:朱晓野
邮箱:yuanchupcb@163.com
地址:江苏南京江宁区汤山街道宁卉路6号
铜厚:0.1mm、0.3m
瓷片厚度:0.38mm0.635mm、1.0mm、2.0mm
使用DCB*性
● DCB的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降*;
● 减少焊层,降低热阻,减少空洞,*成品率;
● 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽*为普通印刷电路板的10%; ● 优良的导热性,使芯片的封装*紧凑,从而使功率密度大大*,*系统和装置的*性;
● *型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无*毒性问题;
● 载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升*5℃左右;
● 热阻低,10×10mmDCB板的热阻: 0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W 0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W 0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W
● *缘耐压高,保障人身*和设备的*护能力;
● 可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。
企业名:南京锦懋电子有限公司
类型:生产企业
电话: 025-13057540439
手机:13057540439
联系人:朱晓野
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地址:江苏南京江宁区汤山街道宁卉路6号
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司