品牌:富晶隆 型号:FJR-L3 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

铝基板是一种*的金属基覆铜板，它具有良好的导热性，电气*缘性和机械加工性。它能够采用表面贴装技术（SMT)，在电路设计中对热扩散进行*为*的处理，降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长成品使用寿命：缩小产品体积，降低硬件及装配成本，取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
完成铜厚:0.5OZ-4oz
板厚:min:0.4mm,max:5mm
*小成品孔径:0.1mm
外层线宽/线距:0.1mm/0.1mm
内层线宽/线距:0.1mm/0.1mm
*小孔径:0.2mm
*小镭射钻孔:0.1mm
*小环宽:0.11mm
*小BGA位孔间距:0.4mm
阻*公差:&plu*n;10%
*小*缘层厚度: 3mil
*大激光盲孔厚径比:0.8:1
*大工作板尺寸：520*622mm
钻孔公差（PTH）：&plu*n;0.075mm
钻孔公差（NPTH）：&plu*n;0.05mm
外形公差（CNC）：&plu*n;0.13mm

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