产商:美国昆* 型号:QSIL 类型:通用型 原产地:美国
供应高导热灌封硅胶 导热灌封胶 *硅灌封胶
产品技术参数表
QSil 573
高导热灌封硅胶材料
产品描述
QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有*的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速*性能的双组分材料。
主要性能
100% 固体 – 无溶剂
优良的导热性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 6,000 6,000
外观 白色 灰色
比重 2.10 2.10
混合比率 1:1
灌胶时间 2-3小时
固化后物理性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 65
张力, psi 150
*拉强度, % 50
阻燃性UL 94 * 3.0mm V.5mm v-1
导热系数W/m K ~0.90
固化后电子性能
*缘常数（1000Hz） 4.92
耗散因数 0.005392
体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120-180分钟的操作时间。
储存和*期
QSil 573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品*期为12个月。
