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产品特性描述
容加®缩合型*硅灌封胶以双组分流动性液体提供给客户，使用时以10/1的重量比例混合之后即可使用。缩合固化反应无需加热，可以在室温下完成。固化后的胶体为固态*硅弹性体，能够为被保护线路板提供宽温度范围的*保护。
优异的使用特性可以归纳如下：
l 无须底涂对ABS/PC/FR4等基材的良好粘接性
l 无深层固化速度较慢或者催化剂中毒的问题
l -50C至200C的宽广使用温度范围
l 使用中无溶剂或其他化学危害物质释放
l **合欧盟WEEE, RoHS以及REACH等*规范
推荐使用场合
容加®缩合型*硅灌封胶被广泛应用于各种电路板与模组的保护与封装，亦可用于太阳能光伏发电集线盒和汽车电子中的各种线路灌封保护。
使用方法与固化条件
容加®缩合型*硅灌封胶以A与B两组分分别包装的形式提供，使用时以重量比10:1混合，以机械或者人工的方式均匀搅拌，条件许可的情况下可以用真空泵脱气数分钟。再将混合好的胶料倒入元件腔体，室温下可以实现固化。缩合固化反应起始于AB组分混合之后，粘度逐渐升高直至凝胶，*终*交联固化后成为弹性体。
包装与贮存
容加®缩合型*硅灌封胶以A与B两组分分别包装，有1公斤，5公斤和20公斤等可供客户选择。
产品应贮存于避光干燥处，常温下的保质期为24个月。
典型物性参数
|
| 9220 | 9250 |
特性 | 美国测试与材料协会(ASTM）标准参照 | 良好流动性，*强自粘性 | 高透明，可多次* |
粘度 （A/B混合） mPaS | D108* | 1000 | 2500 |
颜色 |
| 无色透明 | 黑色/灰色/白色 |
工作时间（25C） |
| 2小时 | 1.5小时 |
固化时间（25C） |
| 48小时 | 24小时 |
密度 （g/cm3） | D792 | 1.00 | 1.05 |
硬度 | D2240 | 25 （邵氏 00） | 20 （邵氏A） |
介电强度(kV/mm) | D149 | 20 | 25 |
体积电阻率 (ohm·cm) | D257 | 8E+14 | 2E+15 |
介电常数 （100Hz） | D150 | 2.9 | 3.2 |
损耗因子 （100Hz） | D150 | 0.005 | 0.003 |
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