基料:橡胶型密封胶 硫化方法:室温固化
HT901W *硅粘接密封胶
产品说明：
适用于电子元器件及各类仪表的*水、*潮密封，也可用于电子元器件的粘接*以及模块的灌封保护。
产品特点：
单组分室温固化*硅粘接密封材料；
半流淌流体，流平性能好，不会渗入细小缝隙，密封强度高；
胶料固化后呈弹性体,具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能；
耐高低温，在-60～201℃长期保持弹性和稳定，*紫外线，耐老化；
具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能；
**合欧盟ROHS指令要求。
| 产品型号 | HT901W |
| 固化类型 | 脱酮肟型 |
| 外观 | 白色半流淌液体 |
| 相对密度（g/cm3,25℃） | 1.1 |
| 表干时间(min,25℃) | 5-15 |
| *固化时间(d,25℃) | 3-7 |
| *拉强度(Mpa) | ≧1.0 |
| 剪切强度(Mpa) | ≧1.0 |
| 拉断伸长率(%) | ≧200 |
| 硬度（shoreA） | 35&plu*n;5 |
| 使用温度范围（℃） | -260 |
| 体积电阻率(Ω?cm) | ≧1.0×1014 |
| 介电强度（kv/mm） | ≧18 |
| 介电常数（1.2MHz） | 2.9 |
| 典型用途 | 高频头 |
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