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■产品说明:Sil-Pad 900S 导热*缘材料是Sil-Pad 系列中**的产品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气*缘的场合。*适合于采取低紧固压力的元件固定方式。

Sil-Pad 900S 具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至*小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220、TO-247 和TO-218），簧片固定安装*但施加在半导体上的压力有限。Sil-Pad 900S 的平滑表面纹路将界面热阻减至*小，从而得到*大的热性能。

 

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