Bergquist
企业名:深圳市恒通热导技术有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 0755-81459687
联系人:刘先生
邮箱:lxfwilly@163.com
地址:广东深圳深圳市宝安区福永重庆路科上美科技园D栋5楼
贝格斯Gap-Pad间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。
Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供*的传热界面,它具有以下特点:
低模量聚合物
玻纤增强或非增强
*填料以得到*性能
高度的表面适应性
电气*缘
单面或双面自然黏性(带保护膜)
不同的厚度和硬度
不同的导热系数
以下是一些选择和性能:
高形状适应性、导热*缘、有填充作用。
有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。
厚度由0.5mm到5.0mm不等。
应用于外壳散热的设备,如硬盘、光驱等,能垫平高低不平的发热元件。
有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。
企业名:深圳市恒通热导技术有限公司
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