贝格斯Hi-Flow^® 相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定温度下从固相变成流动以*界面的*润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但*、脏污。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。以下是一些选择：

• 单面带胶或双面均不带胶

• 铝箔基材（不需*缘时）

• 薄膜或玻纤基材（需*缘时）

• 无基材材料

• 有保护膜的冲切片

• *的粘性，适合常温使用，不需预热散热片

其各级分布如下：

• HF105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。

• HF115-AC 玻纤基材加强性材料，单面带胶，*缘300VAC，低热阻，65℃相变，应用于电脑散热器，记忆器，*CPU，IGBT等。

• HF225F-AC铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于电脑散热器，记忆器，*CPU等。 

• HF625 PEN基膜材料，高*缘强度，低热阻，应用于电源，功率器件等。

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