种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:黑色 *小线宽间距:常规 *小孔径:常规 加工层数:常规 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:聚脂 特性:通用型
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铝基板的特点
a,采用表面贴装技术(SMT);
b,在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理;具有优异的导热散热性能
c,降低产品运行温度,*产品功率密度和*性,延长产品使用寿命;
d,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
e,取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
主要用途:
1. 灯具灯饰:解决LED灯导热散热问题、优化LED灯珠的工作环境,解决LED灯具的寿命和光衰问题。
2.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
3.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。
4. 汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。
5.计算机:CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
6.功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。
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