种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:黑色 *小线宽间距:0.1mm *小孔径:0.25mm 加工层数:单面 板厚度:1.6（mm） 特性:高散热型
铝基板由电路层（铜箔层）、导热*缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热*缘层是PCB铝基板*技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等*PCB铝基板的导热*缘层正是使用了此种技术，使其具有*为优良的导热性能和*度的电气*缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp*氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 8、灯具灯饰：随着*灯的提倡推广，各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。 用途：功率混合IC（HIC）。
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