二、硬件部分:
1)包含2个X2 的10G光纤传输通道,采用XFP模块进行传输(GTH通道)。
2)包含2个X4的微波口,采用电缆信号连接(GTH通道)。
3)包含2个X4的Aurora通道,采用电缆信号连接(GTX通道)。
4)包含2个万兆网络光口(GTX通道)。
5)具备板上存储能力,FPGA外扩DDR3 SODIMM,支持2GB容量。
6)FPGA*FLASH,程序或者数据固化功能,支持32 *。
7)支持I2C的E2PROM,为4K*8bit空间。
8)支持两个FMC的扩展接口,各支持1路X4的GTX通道,另外还有80个IO。
9)支1路千兆以太网接口,外接PHY芯片,为电口RJ45。
10)支持1路UART接口,用于主机参数配置,采用RJ45接口。
11)板载JTAG接口,支持ChipScope调试。
12)板载复位,时钟:100M 50M 25M。
13)板载 8个工作指示灯,8个拨码开关。
14)板卡供电为外部+12V单电源供电。
15)芯片选择满足商业级要求即可。
三、FPGA软件设计:
软件包括FPGA接口程序和客户端驱动,应实现如下功能。
表 软件功能及模块说明
模块
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子项
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FPGA HAL
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DDR3接口程序
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以太网接口程序
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RS232接口程序
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Flash接口程序
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GTH微波口传输程序
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GTH光纤口传输程序
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GTX Aurora 口传输测试程序
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GTX的万兆光网口传输测试程序
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客户端HAL
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网络数据收发
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RS232控制
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四、物理特性:
存储温度:-60℃~+70℃
工作温度:0℃~+55℃ 支持工业级 -40℃~+85℃
工作湿度:10%~80%
五、供电要求:
电压:12V 10A。
六、技术支持
直接由板卡开发团队提供技术支持,可以根据用户需要修改原理图和PCB,并升级为图像采集卡,数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。
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