品牌:德聪 树脂胶分类:*硅树脂 型号:DC—4135 粘合材料:加成型硅胶
DC—4135LED*硅灌封胶
德聪*硅，为LED行业提供*、*的封装材料。
德聪DC—4135灌封胶分A、B双组份包装，产品色泽通透，主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，*对外来冲击、震动的*力，*内部元件、线路间的*缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，*器件的*水、*潮性能。
项目 | A 组份 | B 组份 | |
固化前 | 粘度(CPS) | 1800 | 1600 |
密度(g/cm3) | 1.05 | 1.03 | |
外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | |
固化后 | 硫化后外观 | 无色透明胶 | |
硬度（Shore A,25℃） | 50 | ||
透光率（2mm厚） | 93% | ||
光折射率 | 1.42 | ||
操行时间 | 常温（25℃）4 小时 | ||
固化条件 | 常温（25℃）24小时 或100℃1.5小时 | ||
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