是
永盛来康
ws-pcb
柔性
双面
铜
*树脂
常规板
V1板
压延箔
玻纤布基
聚酰亚胺树脂(PI)
企业名：永盛来康电子(惠州)有限公司
类型：生产加工
电话： 0752-2367188
联系人：侯焰一
地址：广东惠州广东省惠州市水口镇中心村工业中6-3-3号
∟ 单面线路板(1)∟ 双面/多层线路板(1)∟ 柔性/挠性线路板（FPC）(1)∟ 其他线路板(1)
| 公司制程能力： | |
| 表面工艺处理: | 喷锡、无铅喷锡、电镍、电金、沉金、沉锡、OSP、松香 |
| 制作层数: | 双面,多层3-10层,FPC1-10层，软硬结合板3-10层 |
| 常用基材: | FR4(全玻纤）PI |
| 板 厚: | *溥:0.1MM;*厚:2.4MM |
| *小线宽线距: | *小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM |
| *小焊盘及孔径: | *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM |
| 金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM |
| 孔 位 差: | &plu*n;0.05MM |
| *电强度与*剥强度: | *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm |
| 阻焊剂硬度: | ＞5H |
| 热 冲 击: | 288℃ 10S* |
| 燃烧等级: | 94V0*火等级 |
| 可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
| 基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
| 电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
| 客供资料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 |
厂房8000平方米，员工500多人，月生产能力5000-10000平方，交货快捷是本分司的优势，生产周期在3-7天，加急样板24小时交货.
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本公司是开发、研制、生产、销售为一体的印刷电路板的电子*厂家。主要产品有单面，双面，多层*印制电路板。生产线引进具有国际*水平的CNC数控钻床、自动检测机、I自动光学检测等设备。 通过ISO9001国际质量体系，美国UL（号：E253641），ROHS。
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