2225
捷普
类型：生产企业
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联系人：孙工
QQ： 
地址：广东深圳宝安赛格电子1L71室
| 规 格 书 | ||
| 型号：JP-COB --2225-50 | ||
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产品特点 | |
| 1.高导热性，可以*半导体芯片的工作效率，延长使用寿命。 | ||
| 2.膨胀系数接近硅，有优异的耐冷热循环性能。 | ||
| 3.铜层*剥离强度高，电流导通能力强。 | ||
| 4.有较低的热阻，高温环境下稳定性佳。 | ||
| 5.高*缘强度，保障人身*和设备的*护能力。 | ||
| 6.材料通过ＳＧＳ测试，*、*、*。 | ||
| 产品名称 | JP-2225-10 | |
| 外形图 |
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| *件尺寸（mm） | 22×25 | |
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| 整版规格（mm） | 138*188 | |
| 整版数量（片) | ||
| 瓷片厚度（mm） | 0.38 | |
| 覆铜参数（mm） | 双面覆铜：正面：0.1；背面：0.1 | |
| 表面镀层厚度（μm） | 正面镀银：1；背面镀镍：1～7 | |
| 阻焊剂（颜色） | 白色 | |
| 瓷片介电强度（ＫＶ／mm） | ≥14 | |
| *缘电压 （VAC（.RMS）） | ≥3000 | |
| *拉强度 （kN/cm2） | ≥5 | |
| *剥强度 （N/mm） | ≥6 | |
| 导热系数λ （W/m·K） | 50 | |
| 热膨胀系数 （1×10-6/℃） | ≤7.4（50～200℃） | |
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适应温度范围 （℃) |
-40～+850 | |
| 氢脆变温度 （℃） | 400 | |
| Al2O3含量 （ %） | ≥96 | |
| 封装功率 | 20W--50W | |
| 使用领域 | 投光灯，柜台灯，射灯，路灯 | |
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
