封装 LED 陶瓷基板陶瓷支架

型号/规格：
150*150
品牌/商标：
捷普

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LED(5)
∟ LED原材料与辅料(5)

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商品信息

大功率LED陶瓷散热基板

1、Film DBC应用
   大功率LED单颗封装
   大功率LED模组封装
2、Film DBC特点
   机械应力强，形状稳定；*度低热阻、高*缘性；结合力强．可焊性好；
   *好的热循环性能．循环次数达5万次．*性高；
   与PCB板一样可蚀刻各种图形结构．无污染、*；
   使用温度宽550C -8500C．

热膨胀系数接近硅．

简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。
3、使用Film DBC的*性
解决了LED芯片模组封装时*缘和散热的问题；
单颗大功率芯片封装时，在*低热阻的同时可以做到热电分离；

参数名称	材料名称
参数名称	AL₂O₃（≥96%）
*大规格 mm×mm	138×178或138×188
瓷片厚度 mm	0.25,0.38,0.5,0.63 ±0.07(标准) 0.76 1.0
热导率 W/m.k	24～28
瓷片介电强度 KV/mm	>14
瓷片介质损耗因数	≤3×10^-4（25^oC/1MH₂)
瓷片介电常数	9.4(25^oC/1MH2)
铜箔厚度 mm	0.01～0.07±0.03
铜箔热导率 W/m.k	385
表面镀镍层厚度 μm	1～7
表面粗糙度 μm	Rp≤7;Rt≤30;Ra≤3
平凹深度 μm	≤30
铜键合力 N/mm	≥6
*压强度 N/Cm²	7000～8000
表面镀金层厚度 μm	0.075～0.1
热膨胀系数 ppm/K	7.4(在50^oC～200^oC)
DBC板弯曲率 Max	≤100μm/50mm（未刻图形时）
应用温度范围^oC	-55～850（惰性气体下）
氢脆变	到400^oC