品牌:快速线路板 型号:单 双面及多层印刷线路板 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:fr-4 cem-1 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:*
*从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2000 年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的*技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 300 余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板 18000 平方米。公司有着整套*的印制板*生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、*、*以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际和UL。公司一直坚持以“科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，*真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
*生产PCB *样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品*快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常生产交付能力双面96小时，多层144小时。
我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm
5、*小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、*缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、*电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、*剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可*36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
未尽事宜,愿与您们协商、探讨！
我司将以*优质的产品，*快的速度，*合理的价格为贵司提供诚挚的服务！欢迎来电咨询！！
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