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大丰田村无铅锡膏TLF-204(图)

供应大丰田村无铅锡膏TLF-204(图)
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普通会员
商品信息

型号:TLF-204-93/19A/MDS-111 粘度:190(Pa·S) 颗粒度:20-41(um) 品牌:TAMURA 规格:500G 合金组份:锡银铜 *:中RMA 清洗角度:免洗型 熔点:普通(217—219度)

产 品 说 明
1956年 5月 タムラ化研株式会社成立
1970年 11月

台北市大豊電化工業股?分有限公司設立

2001年 9月 大豊電研科技(東莞)有限公司設立
田村 TAMURA 锡膏
信賴度*佳,通過各項嚴格測試
專治立碑,鍚球、短路、塞孔問題

爬錫高,殘留物少,焊點亮
*銷售量佔*位
为了配合焊锡回流技术的需要,*研制的*及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计,印刷性能优良,*理想之焊接过程。
● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后无残余物无腐蚀性,*缘度高。
TAMURA锡膏特性表

品牌
合金组成(%)
融点(℃)
锡粉颗粒度(um)
助焊液含量(%)
RMA-1061A(M1)
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
RMA-010-FP
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
RMA-010-FPA
63Sn/37Pb
183
22~45
9.5±0.3 wt
RMA-1045CZ(10%)
63Sn/37Pb
183
22~45
10.0±0.3 wt
RMA-012-FP
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
22~45
9.5±0.3 wt
RMA-20-21L
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
20~38
10.0wt
RMA-020-FP
62Sn/2Ag/36Pb
179~183
20~38
9.5±0.3 wt
TLF-204-19A
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~38
12.0±0.3wt
TLF-204-49
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~38
11.7wt
TLF-204-93K
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~41
11.9wt
TLF-204-111
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~36
11.8wt
SQ-20S-27(T2)
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
179~183
20~38
9.5wt
TLF-401-11
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
216~220
20~36
11.9wt
TLF-211-111(4)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu
216~220
20~36
11.8 wt
TLF-206-93F
96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu
216~221
20~41
11.6wt

電子化学材料
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联系方式

企业名:深圳市拓然电子科技有限公司

类型:经销商

电话: 0755-27593090

联系人:刘杨

地址:广东深圳43区易达大厦B座803

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