KOKI无铅焊锡膏S3X58-M406-3

发布询价信息

普通会员

产品分类

新品上架

商品信息

型号:S3X58-M406-3 粘度:200（Pa·S）颗粒度:20-38（um）品牌:KOKI 规格:kg 合金组份:无铅 *:中RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:普通(217—219度)

无铅、免清洗焊锡膏

KOKI公司提供一系列*、高纯度、*氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。

通过*开发的*高温免清洗助焊剂的选用，*了和传统有铅焊锡膏同等的*焊接质量，并实现了*细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。

PDF文件:

产品合金成分
（熔点）应用PdfS3XNI58- 系列S3X48-M406-3系列S3X58-M405-2系列S3X58-M406 系列S3X58-M650-3S3X58-N200ES3X70-M407-2S3X58-M406D*6N58-A730-2

Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In (214~216°C)	*裂（汽车工业）	(1,200KB)
Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) - 可选类型 - Sn3.5Ag (221°C) Sn3.5Ag0.7Cu (218°C) Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C) Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C)	Anti-pillow defect	(824KB)
	常规用途	(3,545KB)
	常规用途，低焊点空洞	(1,753KB)
	探针测试功能，低焊点空洞	(550KB)
	裂纹，物	(1,888KB)
	*细微颗粒 (10 - 25 \|ìm)	(1,3787KB)
	滴涂	(368KB)
Sn3.5Ag0.5Bi6In (202 ~211°C)	低熔点	(1,467KB)