型号:M705 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um）
千住焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的助焊剂组合而成的，不**性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代*对应的新型无铅焊膏产品。
性能特点：
●保存期限长
●印刷或针筒型的吐出性佳
●焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生
●RMA t*e，低残渣及水溶性锡膏之实用化
●Flux残渣清洗容易，印刷以后(连续印刷第50片之状态图)精密印刷下不“坍落”，保持良好的分离率，回焊以后(24小时后)稳定性很好，留下的焊球*少，爬锡*适用于高精之产品.
合金含量Sn63/b37,包装500克/瓶
典型型号：
OZ63-221CM5-40-10
OZ63-221CM5-50-10
无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:：
1、M705-GRN360-K2-V：高*性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降*；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
有铅锡膏：
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
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