种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:黑色 *小线宽间距:0.15mm *小孔径:0.2mm 加工层数:2 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型
本公司*生产布基、纸基、铝基、铁基的单、双面、孔化、镍金、喷锡等各种材质和工艺要求的印制电路板，欢迎广大客户来电来函咨询洽谈!
| 性能参数： | ||||||
| 序号 | 检验项目 | 技术要求 | 单位 | 检验结果 | ||
| 1 | 剥离强度 | 常态 | ≥1.0 | N/mm | 1.05 | |
| 热应力后 （260℃） | ≥1.0 | N/mm | 1.05 | |||
| 2 | 热冲击后起泡试验 （288℃，2min） | 不分层，不起泡 | / | *合要求 | ||
| 3 | 热阻 | ≤2.0 | ℃/W | 0.65 | ||
| 4 | 导热系数 | W/m·k | 1.5 | |||
| 5 | 燃烧性 | FV-O | / | FV-O | ||
| 6 | 表面电阻率 | 常态 | ≥1×105 | MΩ | 5.0×107 | |
| 恒定湿热 （25℃～65℃，RH：90%～98%，20个循环）后 | ≥1×105 | MΩ | 4.5×106 | |||
| 7 | 体积电阻率 | 常态 | ≥1×106 | MΩ·m | 1.0×108 | |
| 恒定湿热 （25℃～65℃，RH：90%～98%，20个循环）后 | ≥1×106 | MΩ·m | 1.9×107 | |||
| 8 | 击穿电压DC | ≥25 | KV/MM | 31 | ||
| 9 | 介电常数（1MHz） （40℃，93%，96h） | ≤4.4 | / | 4.2 | ||
| 10 | 介质损耗因数（1MHz） （40℃，93%，96h） | ≤0.03 | / | 0.029 | ||
| 11 | 加速老化试验（125℃，2000h） | 外观 | 层压板和/或预浸料不应有皱折、裂纹、起泡或导线松脱或分层 | / | *合要求 | |
| 12 | 高低温冲击试验（-50℃，15min，80℃，15min共进行15～20循环 | 剥离强度 | / | N/mm | 1.39～1.64 | |
| 表面电阻率 | / | MΩ | 1.9×108～6.4×108 | |||
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